在SMT贴片加工过程中，一些封装类型比较容易出现问题。问题通常与封装本身的物理设计、材质以及在贴片机上的行为特性有关。以下是几种常见的容易出现问题的封装类型，以及潜在的原因。 微型封装 (Micro BGA、CSP) 微型封装、如微型弹球阵列(Micro BGA)和芯片尺寸封装（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在贴片加工过程中出现对位问题、空焊和假焊现象。其问题原因可能包括： 焊球间距过小，导致打印的焊膏桥接。 封装缩放造成的焊点不匹配。 焊膏印刷不精确或者退锡等温度曲线设置不当。 长尺寸的封装 (QFP、SOIC) 长尺寸的封装，例如四边平面封...
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2025香港环球资源春季电子展 时间：2025年4月11-14日 展位：9K09 地址：香港亚洲博览馆 本届展会紧扣“创新、竞享、AI+、可持续发展、运动健康”等核心关键词，聚焦满足全球电子行业专业买家对汽车电子、工业控制、安防产品、户外电子、智能家具、移动设备及消费电子等产品的采购需求，云集5000多家优质供应商，9000余展位，展示超过三十万件专业创新产品及周边生态产品，预期将迎来全球超十万专业卖家前来参展。 作为多年的优秀参展商，英创立将携优秀参展团队及最新PCB及PCBA产品惊喜亮相9K09展位，现场为各参展和观展企业提供现场咨询及答疑，届时欢迎大家莅临展位参观指导。 广东英创立科技有...
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