SMT贴片加工中容易出问题的封装类型及其原因

在SMT贴片加工过程中，一些封装类型比较容易出现问题。问题通常与封装本身的物理设计、材质以及在贴片机上的行为特性有关。以下是几种常见的容易出现问题的封装类型，以及潜在的原因。 微型封装 (Micro BGA、CSP) 微型封装、如微型弹球阵列(Micro BGA)和芯片尺寸封装（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在贴片加工过程中出现对位问题、空焊和假焊现象。其问题原因可能包括： 焊球间距过小，导致打印的焊膏桥接。 封装缩放造成的焊点不匹配。 焊膏印刷不精确或者退锡等温度曲线设置不当。 长尺寸的封装 (QFP、SOIC) 长尺寸的封装，例如四边平面封...